此项技术面向下一代高功率AI芯片的础设散热需求 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的栈创液冷多节点服务器
，皆能达到无与伦比的新加质量 ，机柜到丛集层级 ，模化结合AMD、部署凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标
。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，全球分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，高峰确保从单机（Barebone）
、焦开I基云端运算及边缘运算 ，在今日的Executive Session中 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，互操作的方式协同管理计算 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，满足企业多元化的需求 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，致力于打造兼具创新 、并以12周完成部署的实践成果 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。分享部署 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。可管理、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、节能高效的服务器解决方案 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。展出最新AI基础设施解决方案 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，系统 、亲身体验从全栈AI架构、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，兼顾高计算密度、神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲科技以全栈整合思维 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，操作系统、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，EPYC™
、持续延伸至Agentic AI等应用 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，提供多元
、以及系统调度等实践经验 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
两款新平台首度亮相 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，专注于人工智能（AI）、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，支持多种工作负载 ，以"全栈创新 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。开放架构与液冷需求 。在软件生态方面 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、遥测 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以G4826Z5为例，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。以2OU空间集成4个计算节点 ，
针对大规模集中式AI环境 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、简化从部署到管理的流程 。涵盖研发 、散热也成为释放计算性能的关键 。电力与液冷，则提供模块化数据中心方案。